2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC2025）于无锡太湖国际博览中心正式举办。立川（无锡）半导体设备有限公司携自研精密检测系列设备，亮相A6馆607号展位，集中展示晶圆探针台、晶圆减薄机，IWC晶圆清洗机等产品。

本届展会汇聚上千家半导体全产业链企业，是国内设备领域极具影响力的专业行业盛会。依托无锡本地产业区位优势，立川技术与销售团队现场进行设备实操演示，针对进口设备替代、产线自动化质检改造、精密晶圆检测等客户痛点，提供一对一整套技术解决方案。

展会期间，企业积极开展多维度行业交流。团队参与多场半导体精密测试技术专题论坛，与行业协会专家、同行企业探讨高端检测设备国产化升级路径；同时对接多家高校科研团队，围绕视觉检测算法、高精度运动控制系统商议产学研合作，并且和多家本土零部件供应商洽谈供应链优化事宜，进一步完善自主可控配套体系。

本次参展取得亮眼市场成效，三天内累计接待全国各地晶圆厂、封测企业、半导体零部件厂商等专业客商百余组。与多家优质客户达成合作意向。

立川半导体相关负责人表示，此次本土参展有效提升了企业在国产精密检测设备领域的品牌影响力。下一步，公司将快速推进意向客户验机与产线验证工作，持续深耕半导体检测设备自主研发，以过硬技术助力集成电路产业国产化发展。