立川(无锡)半导体设备有限公司

立川(无锡)半导体设备有限公司(以下简称“无锡立川”)隶属于立川(珠海)智能科技设备有限公司(集团总部),是集团在半导体检测设备领域的核心制造与研发主体。集团旗下拥有珠海(母公司)、无锡、明光、杭州等多家子公司,形成覆盖研发、制造、销售与服务的跨区域产业布局。

无锡立川聚焦半导体检测领域,主营TGG-P200、TGG-P300、TGG-T200、TGG-T300等探针台设备,并配套提供晶圆清洗及研磨减薄设备,产品服务于集成电路晶圆制造过程中的CP测试环节。

技术研发方面,公司依托中日联合开发模式,在光学图像处理与精密运动控制方向拥有自主研发成果,并已应用于现有产品中。供应链方面,公司结合国内产业配套资源,构建了稳定的供应链体系。

2023年,无锡立川通过江苏省高新技术企业认定。截至2026年6月,集团累计拥有65项知识产权,其中15项发明专利覆盖晶圆定位、探针接触控制等核心环节,25项软件著作权涵盖TGG系列探针台控制系统。无锡立川将持续深耕半导体晶圆CP测试工艺领域,以定制化解决方案助力客户应对检测环节的技术挑战。

  • 60+

    拥有 60 多项专利

  • 8英寸

    8 英寸自动晶圆探针台前沿技术

  • 12英寸

    12 英寸自动晶圆探针台前沿技术

技术成果与资质展示

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产品推荐

专注于探针台研发、生产领域,持续突破和创新

探针台·TGG-T200

支持4/5/6/8英寸晶圆测试的升级型全自动探针台。

探针台·TGG-T300

支持8/12英寸晶圆测试的升级款型全自动探针台。

探针台·TGG-P200

支持4/5/6/8英寸晶圆测试的基础型全自动探针台。

探针台·TGG-P300

支持8/12英寸晶圆测试的基础型全自动探针台

IWC 晶圆清洗机

取代RCA清洗,支持3-12英寸晶圆,
结合IWC生成设备,实现化学废液零排放的绿色清洗。

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