2024年12月7日至8日，立川半导体董事长林邦羽先生受邀出席第三届国际院士大会，并在大会期间取得了多项荣誉与成就。

 在此次大会上，林邦羽先生被授予“中国技术院院士”荣誉，并荣获了“爱科奖”奖项，同时还签订了中国技术院和国际科学技术院共建研究所合作协议。此外，林邦羽院士还发表了题为《半导体行业技术发展及国产化展望》的主题演讲，详细阐述了当前半导体行业的发展趋势、技术创新以及国产化的挑战与机遇。

第三届国际院士大会由国际院士大会组委会策划主办，于上海虹桥宾馆召开，自海内外的68位院士及有关领导、科学家、企业家、专家代表200多人出席。第三届国际院士大会在前两届大会的基础上持续创新，用新思路、新亮点吸引全球院士目光聚焦新质生产力，以科技引领，产业升级为主题。

大会围绕新材料、新能源、智能制造、人工智能等前沿热点展开，举办若干场分论坛，让各国院士跨地区、跨领域进行观点碰撞和经验分享。共赢未来，共谋发展，携手构建院士命运共同体。

第三届国际院士大会合影

林邦羽院士深耕于半导体领域，多年来致力于推动中国半导体技术的创新与国产化进程。大会授予林院士“中国技术院院士”荣誉，代表国际院士大会对充分肯定了他在半导体领域的卓越贡献。

大会授予林邦羽院士“中国技术院院士”荣誉，右三为林院士

此外，林邦羽院士荣获“爱科奖”奖项，该奖项旨在奖励在科学技术工作中从0-1作出突出贡献和成就的科技人士。

“爱科奖”颁奖，左三为林院士

同时，林邦羽院士在大会上签订了中国技术院和国际科学技术院共建研究所合作协议。

共建研究所协议签约，左三为林院士

大会下午，林邦羽院士在分会场一发表了演讲《半导体行业技术发展及国产化展望》，对中国半导体行业的发展现状和技术进行了深入分析和阐释。

林院士首先对中外半导体行业进行了对比，指出目前半导体产业链上游设备市场仍以欧洲和日本的高端设备为主，国产化水平较低。尽管中国大陆在28纳米制程技术上占有一定市场份额，且全球晶圆代工排名第三，但与国际先进水平仍存在显著差距。他分析国内半导体行业的主要驱动力来自日益增长的芯片需求和国际出口限制政策推动下的国产替代趋势。然而，行业仍面临技术差距和产品同质化问题，特别是在精度和良率上与国际领先水平相差7到10年。

在展望后摩尔时代半导体技术的发展时，林院士强调了三大要点：摩尔定律的延续、超摩尔定律的发展方向以及新器件的重要性。他特别提到，晶圆片薄化技术在2.5-D和3-D封装中的关键作用，并详细介绍了超薄晶圆片封装技术。林院士特别介绍了他所创立的立川半导体公司在探针台、IWC清洗设备以及超薄晶圆研磨抛光减薄一体化设备等高端设备方面的研发成果。

最后，林院士对中国半导体行业的发展前景给予了高度评价，认为通过加速技术创新和国产化替代，中国半导体行业有望逐步缩小与国际先进水平的差距，未来将在全球市场中占据更为重要的地位。

第三届国际院士大会精英荟萃，各领域专家学者分享前沿思想与创新成果，为全球科技发展注入了新的动力。林邦羽院士被授予“中国科学院院士”称号，并荣获“爱科奖”奖项，不仅突显了他在半导体领域的卓越影响力，也充分肯定了他在推动科技创新与发展的杰出贡献。林院士的精彩演讲和立川半导体的技术创新成果也为与会者提供了新的视野与启发。