近日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，吸引了1130家半导体装备与核心部件及材料厂商参展，已成为半导体设备行业全产业链的一次盛会。

展会期间，立川（无锡）半导体设备有限公司携晶圆测试探针台设备亮相展厅。时值初秋，太湖之滨碧云天、黄叶地，秋色连波。太湖国际博览中心内客商云集、交流热烈。立川公司展台前驻足咨询的客户与合作伙伴络绎不绝，公司技术人员就TGG-P200、TGG-P300、TGG-T300等主营探针台设备的技术特点与应用场景，与来访嘉宾进行了深入交流。

目前，公司主要客户群体为国内晶圆制造及封测企业。公司表示，未来将持续聚焦半导体检测设备领域，深耕探针台技术研发与产业化应用，为推动半导体检测设备国产化贡献力量。

本届展会为期三天，于9月6日闭幕。立川公司诚邀各界客户与合作伙伴持续关注公司动态，共探半导体检测技术发展新机遇。