2025年5月18日，2025中国半导体企业家联谊会暨2025年度中国半导体产业链集团（第三届）大会盛典在上海天禧嘉福·璞缇酒店成功举办。本次大会以“2025共谋新机遇：聚焦行业力量，展现国产荣光”为主题，由中国半导体产业链集团主办，民建徐汇区委漕开发企委会指导，汇聚了来自全国各地的行业领袖、技术专家、企业精英及政府机构代表等500余人次。大会邀请18余位行业企业代表进行主题演讲及互动对话，围绕半导体技术最新进展、创新模式、产业革新、市场趋势及商业机遇等议题展开深入探讨。大会论坛直播和照片直播观看达10万余人次，实现了跨平台、全方位的行业覆盖。

立川（无锡）半导体设备有限公司作为本次大会的赞助支持单位之一参会。会议期间，立川公司代表与参会企业家、行业专家就半导体检测设备行业发展、产业链协同等议题进行了广泛交流。公司向与会嘉宾介绍了晶圆测试探针台设备的技术特点与应用场景，并诚邀各界企业家莅临公司无锡研发中心参观指导。

公司表示，未来将持续聚焦半导体检测设备领域，深耕探针台技术研发与产业化应用，积极参与行业交流与产业协作，与广大半导体企业携手并进，共同推动中国半导体产业高质量发展。