2025年3月25日至27日，立川（无锡）半导体设备有限公司参加在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 慕尼黑半导体展。展会期间，公司携晶圆测试探针台设备亮相N.3631展台，吸引了海内外众多半导体设备厂商与专业观众的关注。公司技术人员就TGG-P200、TGG-P300、TGG-T300等主营探针台设备的技术特点与应用场景，与来自全球的行业同仁进行了深入交流。

展会进入第三天，立川公司展台热度不减。瑞士某电视台记者到访立川展台，就中国半导体设备企业发展现状、探针台技术研发进展及欧洲市场布局等话题，对公司代表进行了专访。立川公司代表在采访中表示，公司始终专注于晶圆探针台设备的自主研发与工程化应用，愿与全球半导体产业链伙伴加强技术交流与合作，共同推动半导体检测设备技术进步。展会期间，多家海内外厂商及行业客户到访立川展台进行技术交流与业务洽谈，公司探针台产品及技术方案获得广泛关注与认可。

公司表示，未来将持续聚焦半导体检测设备领域，深耕探针台技术研发与产业化应用，积极拓展国内外市场，与全球半导体行业同仁携手并进，共同推动产业创新与高质量发展。

本届SEMICON China 慕尼黑半导体展于3月27日圆满落幕。立川公司诚邀各界客户与合作伙伴持续关注公司动态，共探半导体检测技术发展新机遇。