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探针台·TGG-P200

支持4/5/6/8英寸晶圆测试的基础型全自动探针台。

设备工艺简介


一、设备性能


· 设备功能:自动上下料、自动定位、自动测试、自动打点、OCR(晶圆测试工艺)

· 晶圆尺寸:4寸/5寸/6寸/8寸

· 综合精度:XY--±1μm;Z--±2μm

· Index Time:180ms(X-6mm, Z-0.5mm)


二、设备功能


· 设备布局:CAS升降台、上下-FORK/预定位/OCR、chuck( XYZΘ对位平台)

· 上下料:上FORK用于上料、下FORK用于下料

· 位置确认:采用独立图像校正

· 图像对位:探针位置--采用下CCD结构;晶圆位置--采用上CCD结构;500万像素数字相机,搭载高解析度高低倍光学镜头与光源


参数规格

参数规格
产品型号TGG - P200
自动级别全自动
工作环境220V,50/60Hz
设备尺寸1000(W)x 1100(D)x 1400(H)
X/Y/Z/θ行程230mm、260mm、70mm、±5°
X/Y/Z/θ分辨率0.1μm、0.1μm、0.1μm、0.0001°
晶圆尺寸4寸 / 5寸 / 6寸 / 8寸
综合精度XY:±1μm Z:±2μm
Index Time180ms(X:6mm,Z:0.5mm)
最大顶升力60kg
测试温度常温~150℃(标配)- 55℃~200℃(选配)
Chuck 平面度常温≤8μm 高温≤15μm 低温<20μm

设备功能

设备布局CAS 升降台、上下- FORK / 预定位 / OCR、chuck(XYZθ对位平台)
上下料上 FORK 用于上料、下 FORK 用于下料
位置确认采用独立图像校正
图像对位探针位置、采用下CCD 结构,晶圆位置,采用上CCD 结构, 500万像素数字相机,搭载高解析度高低倍光学镜头、光源

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