设备工艺简介

一、设备性能

· 设备功能：自动上下料、自动定位、自动测试、自动打点、OCR、APCC（晶圆测试工艺）

· 晶圆尺寸：8寸/12寸

· 综合精度：XY--±1μm；Z--±2μm

· Index Time：180ms(X-6mm, Z-0.5mm)

二、设备功能

· 设备布局：CAS PORT、上下-FORK/预定位/OCR、chuck( XYZΘ对位平台）

· 上下料：上FORK用于上料、下FORK用于下料

· 位置确认：采用独立图像校正

· 图像对位：探针位置--采用下CCD结构；晶圆位置--采用上CCD结构；500万像素数字相机，搭载高解析度高低倍光学镜头与光源