合作共赢

2月13日立川（无锡）半导体设备有限公司董事长林邦羽与富士德中国有限公司（ First Technology）CEO李家倫签约战略合作协议，代理本公司产品全自动晶圆探针台的销售。

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江西省电力建设会同连云港市驻粤港澳招商局莅临立川参观考察

2024年12月30日下午，中国电建集团江西省电力建设有限公司区域分公司负责人孙娟，连云港市驻粤港澳招商局长舒敏华，中国电建集团江西省电力建设有限公司区域分公司总助徐鹏程，连云港市灌云招商局局长孙加宝一行到访无锡立川半导体有限公司，和公司管理层交流座谈，深入了解公司发展情况。立川对领导们的来访表示热烈欢迎。

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来自常州盐城工业园区及盐城大丰大桥镇的领导莅临立川参观考察

2024年12月24日上午，常州盐城工业园区经济发展局局长、招商中心主任孙宇乾、大丰区大桥镇人大主席王怀珠、江苏新常盐建设发展有限公司副总经理吴晓峰、东海投资有限责任公司投资总监杨昊、大丰区大桥镇招商局局长崔庆以及东海投资有限责任公司投资经理陈笑阳一行到访无锡立川半导体有限公司，和公司管理层交流座谈，深入了解公司发展情况。立川对领导们的来访表示热烈欢迎。

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第三届国际院士大会 | 立川董事长林邦羽先生荣获“中国技术院院士”称号

2024年12月7日至8日，立川半导体董事长林邦羽先生受邀出席第三届国际院士大会，并在大会期间取得了多项荣誉与成就。在此次大会上，林邦羽先生被授予“中国技术院院士”荣誉，并荣获了“爱科奖”奖项，同时还签订了中国技术院和国际科学技术院共建研究所合作协议。此外，林邦羽院士还发表了题为《半导体行业技术发展及国产化展望》的主题演讲，详细阐述了当前半导体行业的发展趋势、技术创新以及国产化的挑战与机遇。

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