第三届国际院士大会 | 立川董事长林邦羽先生荣获“中国技术院院士”称号

2024年12月7日至8日，立川半导体董事长林邦羽先生受邀出席第三届国际院士大会，并在大会期间取得了多项荣誉与成就。在此次大会上，林邦羽先生被授予“中国技术院院士”荣誉，并荣获了“爱科奖”奖项，同时还签订了中国技术院和国际科学技术院共建研究所合作协议。此外，林邦羽院士还发表了题为《半导体行业技术发展及国产化展望》的主题演讲，详细阐述了当前半导体行业的发展趋势、技术创新以及国产化的挑战与机遇。

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